碳化硅国内外主要生产工

2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析

2023年12月6日  碳化硅行业产业链主要包括原材料、衬底材料、外延材料以及器件和模块等环节。 在上游，原材料主要包括各类硅烷、氮化硼等，这些原材料经过加工后制成碳化硅衬底材料。 碳化硅衬底材料进一步加工后，可以制成外延材料。

【行业深度】洞察2024：中国碳化硅行业竞争格局及市场份额

2024年7月4日  本文核心内容： 碳化硅产业企业布局;碳化硅行业竞争梯队 1、中国碳化硅行业竞争梯队 依据企业的碳化硅技术进步、产业布局等综合方面综合判断，可将当前参与碳化硅产业生产的企业分为3个竞争梯队。

碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关

2023年9月27日  碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对 高功率、高电压、高频率 的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件。 2、SiC作为第三代半导体材料优势明显 SiC作为第三代半导体材料具备诸多显著优势： （1）耐

中国碳化硅的2024，是未来也是终局 澎湃新闻

2022年8月26日  一、SiC是最适合功率器件的材料 由硅组成的半导体材料改变了我们的生活，相信在未来很长的一段时间里，硅半导体依然会是主流。 在硅材料几十年的发展过程中，也遇到了一些问题，很多人尝试用不同的材料去替代它。 半导体材料也发展了三代。 碳化硅就是第三代半导体材料。 由于SiC具有宽禁带宽度，从而导致其有高击穿电场强度等

【最全】2024年中国碳化硅行业上市公司全方位对比 (附业务

2024年6月1日  从各个企业碳化硅业务情况来看，多家企业从事碳化硅衬底的生产制造，摆阔天岳先进、东尼电子、露笑科技、新洁能等，华润微则从事碳化硅器件生产，斯达半导、 宏微科技 则主要是SiC MOSFET芯片的研制。

碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追

2023年6月28日  北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波认为，国内碳化硅产业链中跟国际差距最小的是碳化硅衬底，国产碳化硅衬底已在大规模出口；跟

超1300亿！2024年数十个碳化硅项目进展一览（附长图）

2024年5月10日  其中，重投天科第三代半导体SiC材料生产基地于2月27日正式启用。 该项目总投资327亿元，重点布局6英寸SiC单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。

碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道

2023年3月7日  碳化硅半导体器件生产工序主要包括碳化硅高纯粉料、单晶衬底、外延片、功率器件、 模块封装和终端应用等环节。 碳化硅高纯粉料是采用 PVT 法生长碳化硅单晶的原料，其 产品纯度直接影响碳化硅单晶的生长质量以及电学性能。

盘点国内碳化硅产业进展，与海外企业究竟差距多少？

2023年10月20日  盘点国内碳化硅产业进展，与海外企业究竟差距多少？ 来源：贤集网 1415 关键词： 半导体 晶圆 芯片 今年以来，众多企业均在提速布局8吋SiC。 近日，科友半导体首批8吋碳化硅衬底宣布下线，其他在今年内取得突破的企业还包括三安半导体、天成半导体及乾晶半导体等。 科友半导体：首批8吋SiC衬底下线 10月16日，科友

预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》（附市场

2022年10月31日  目前中国工业生产的碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅两种，都属于α碳化硅。 其中黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。

2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析

2023年12月6日  碳化硅行业产业链主要包括原材料、衬底材料、外延材料以及器件和模块等环节。 在上游，原材料主要包括各类硅烷、氮化硼等，这些原材料经过加工后制成碳化硅衬底材料。 碳化硅衬底材料进一步加工后，可以制成外延材料。

【行业深度】洞察2024：中国碳化硅行业竞争格局及市场份额

2024年7月4日  本文核心内容： 碳化硅产业企业布局;碳化硅行业竞争梯队 1、中国碳化硅行业竞争梯队 依据企业的碳化硅技术进步、产业布局等综合方面综合判断，可将当前参与碳化硅产业生产的企业分为3个竞争梯队。

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2023年9月27日  碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对 高功率、高电压、高频率 的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件。 2、SiC作为第三代半导体材料优势明显 SiC作为第三代半导体材料具备诸多显著优势： （1）耐

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2023年6月28日  北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波认为，国内碳化硅产业链中跟国际差距最小的是碳化硅衬底，国产碳化硅衬底已在大规模出口；跟

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2024年5月10日  其中，重投天科第三代半导体SiC材料生产基地于2月27日正式启用。 该项目总投资327亿元，重点布局6英寸SiC单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。

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2023年3月7日  碳化硅半导体器件生产工序主要包括碳化硅高纯粉料、单晶衬底、外延片、功率器件、 模块封装和终端应用等环节。 碳化硅高纯粉料是采用 PVT 法生长碳化硅单晶的原料，其 产品纯度直接影响碳化硅单晶的生长质量以及电学性能。

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2022年10月31日  目前中国工业生产的碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅两种，都属于α碳化硅。 其中黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。

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2023年3月7日  碳化硅半导体器件生产工序主要包括碳化硅高纯粉料、单晶衬底、外延片、功率器件、 模块封装和终端应用等环节。 碳化硅高纯粉料是采用 PVT 法生长碳化硅单晶的原料，其 产品纯度直接影响碳化硅单晶的生长质量以及电学性能。

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2023年3月7日  碳化硅半导体器件生产工序主要包括碳化硅高纯粉料、单晶衬底、外延片、功率器件、 模块封装和终端应用等环节。 碳化硅高纯粉料是采用 PVT 法生长碳化硅单晶的原料，其 产品纯度直接影响碳化硅单晶的生长质量以及电学性能。

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2023年6月28日  北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波认为，国内碳化硅产业链中跟国际差距最小的是碳化硅衬底，国产碳化硅衬底已在大规模出口；跟

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